智能手機3d玻璃蓋板移印機全球出貨量——包括正（zhèng）麵與背麵蓋板（bǎn），玻璃（lí）蓋板預計在2019年達到24億片，較2018年的21億（yì）片增（zēng）長13.9%。根據IHS Markit最（zuì）新的《觸控（kòng）麵板與蓋板（bǎn）玻璃（lí）與CPI》報告，這種穩定增長態勢在未來兩年內將繼續（xù）保持，2020年預計增（zēng）長（zhǎng）11.4%，2021年則增長7.3%。

玻璃依然主導著智能手機3d玻璃蓋板移印機的市（shì）場（chǎng）

玻璃，包括（kuò）鈉鈣玻璃和（hé）鋁矽玻璃（lí），仍然主導著智能手機3d玻璃蓋板移印機的市場。為了支持無線充電和5G網絡，智能手機品牌自2017年底回歸玻（bō）璃後蓋（gài）設計，因為這種材料不會造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板玻璃是手機前後蓋板的（de）主流形態，而3.5D蓋板仍然處在開發過程之中。

 

3.5D蓋板是3D玻璃的一種高（gāo）級形式，其曲率半徑小於3D，並且有（yǒu）可能具備直角邊內側。3.5D蓋板玻（bō）璃可用（yòng）於一些特殊彎曲形態的有源矩陣有機發光二（èr）極管（AMOLED）顯示屏（píng）、可折疊AMOLED顯示屏以及平麵液晶顯示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最快（kuài）將於2019年（nián）下半年上市。

 

用於手機蓋板的另一種潛（qián）力型材料是複合板。這種材料基本（běn）上是由塑料製成——通（tōng）常是聚（jù）甲基丙烯酸甲（jiǎ）酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混合物。複合板的表麵硬度可達到硬化（huà）處理後的PMMA的水（shuǐ）平，同時它可以像PC一樣堅韌（rèn），從而能夠（gòu）承受強烈的衝擊。3D複合（hé）板後蓋的價格僅為3D蓋板玻璃的三分之一，這使它成為智能手機後蓋市場（chǎng）的有力挑戰者。複合板目前主要定位於（yú）中低端市場。

 

CPI，一種具有潛力的材料，用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵板的蓋板必須（xū）透明而且纖薄。它還需要能夠經受無數次的彎曲，同時又（yòu）必須有足夠（gòu）的硬度。雖然無色聚酰亞胺（CPI）和（hé）超薄玻璃是很好的選（xuǎn）擇，但大多數可（kě）折（shé）疊（dié）AMOLED麵板製造商選擇了CPI，這是因為它具有良好的可彎曲性。然而，CPI不（bú）夠硬，因此必（bì）須進行硬塗層處理（lǐ）。三（sān）星Galaxy Fold和（hé）華為Mate X都采用CPI作為可折疊蓋板。目前，CPI供應商數（shù）量有限。日本住友化工和韓國科隆工業是（shì）兩（liǎng）大主要（yào）供應商。